財經中心／余國棟報導
半導體檢測大廠閎康（3587）通過派發每股現金股利4.5元外，董事長謝詠芬也對今年營運發表展望。公司看好矽光子世代來臨，已啟動國際領先等級的矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台投資布局，首套設備可望於8月前完成建置，今年底與明年初將再陸續安裝第二套及第三套設備。
閎康目前已於全球主要矽光子供應鏈建立逾50%的客戶覆蓋率，謝詠芬董事長進一步表示，旗下十大矽光子客戶2025年合計貢獻約新台幣1.91億元實質營收，技術布局已逐步轉化為具體商業成果。依規劃，閎康將分階段完成平台部署。首套矽光子分析設備預計今年8月前到位，主攻矽光子元件的光學失效分析（OFA），涵蓋光損失分析、漏光缺陷定位；今年第四季前將完成支援200G/Lane高速光電元件的頻率域測試設備建置，提供高速頻率響應、頻寬、RF特性與阻抗匹配等檢測服務；至於涵蓋共同封裝光學（CPO）封裝模組的檢測平台，則預計2027年第二季前完成部署。
完成上述布局後，閎康可全面支援矽光子產品自研發、工程導入至量產（Insertion 1～Insertion 3）的完整分析需求，服務範圍橫跨光子積體電路（PIC）、光調變器（Modulator）、光偵測器（PD）與共同封裝光學（CPO）等關鍵元件。
其矽光子晶圓級測試平台採市場領先等級設備配置，可支援光柵耦合器（GC）、邊緣耦合器（EC）、雙向耦光及單側收發等多元耦光架構，並配置高精度溫控載台，能在不同溫度條件下進行元件特性量測；所有設備均建置於高潔淨度無塵室，以降低環境干擾、確保量測品質。
相較市場既有方案，閎康矽光子檢測平台在失效分析能力上具備顯著差異化優勢。平台整合高靈敏度全光譜影像分析技術，可對矽光元件漏光與異常光訊號進行高解析度、非破壞性定位；即使樣品結構複雜或局部遭金屬覆蓋，仍能精準鎖定內部缺陷造成的漏光位置。平台並具備高效率晶圓級測試與缺陷分布圖能力，能協助工程團隊以非破壞方式快速掌握晶圓良率、製程穩定度與缺陷分布，縮短次世代光子積體電路的開發週期與產品上市時程。
由於矽光子元件涉及矽、鍺及磷、硼等多元素摻雜與光電整合架構，材料純度、介面品質與摻雜控制要求遠高於傳統邏輯IC，須仰賴高靈敏度二次離子質譜分析（SIMS）進行摻雜深度與微量雜質檢測，並高度依賴高階故障分析（FA）能力，以快速定位電性與光學失效根因。憑藉深厚的半導體分析技術基礎，閎康為亞太地區少數同時具備TEM、SIMS與高階FA/RA整合分析能力的檢測服務供應商，可提供從材料分析、缺陷定位到失效根因解析的一站式解決方案。在高階芯片製程的良率改善上，閎康也是少數能提供電性分析（EFA）到物性結構分析（MA）的完整實驗室，對真因驗證提供直接而明確的證據。
閎康表示，在全球矽光子技術快速發展帶動下，公司將持續深化於矽光子檢測市場的技術領導地位，以完整且先進的分析與失效檢測平台，結合既有半導體分析實力，為客戶提供高階一站式解決方案，並推升未來營收規模與成長動能。
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