台積電董事長魏哲家強調，來自雲端服務供應商（CSP）的強勁訂單與正向展望，讓台積電再度上修 2026全年美元營收成長率至30%以上。 面對深不見底的算力需求，台積電更展現出「不會把任何生意拱手讓人」的強烈企圖心，將今年資本支出一舉調高至接近區間上緣的560億美元，光是今年的預算，就已經超過過去3年總資本支出的一半。
更罕見的是，台積電打破過往「節點達目標產能便不再追加」的慣例，針對3奈米製程啟動全球大擴產。不僅在台南增建新廠，美國亞利桑那與日本熊本的第二座晶圓廠也確定導入3奈米技術。
另一頭，因應先進封測服務的強勁需求，全球封測龍頭日月光也於法說會宣布加碼15億美元（約新台幣474億元）資本支出，一口氣將年度資本支出再調升約20％，來到85億美元（約新台幣2,662億元）。
護國神山群領頭，半導體產業接棒進入大擴張潮，根據SEMI（國際半導體產業協會）3月的最新調查，全球半導體業今年營收可望突破1兆美元大關，比原先產業界預期的2030年再提前4年。
資策會產業情報研究所資深產業分析師楊可歆指出，過去AI資源集中在模型訓練，今年則著重長思考推論（Test-Time Scaling）與代理式AI（Agentic AI），算力需求不再是一次性的訓練投入，而是長期、高頻率的推論消耗。北美4大雲端服務供應商（CSP）今年繼續擴大支出，不只是買晶片，也開始大規模導入機櫃級系統，加速台灣供應鏈動員。
