財經中心／廖珪如報導
隨著AI晶片尺寸持續放大，傳統先進封裝技術逐漸面臨成本、翹曲與訊號傳輸等挑戰，面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）與方形玻璃基板技術正成為半導體產業下一波發展焦點。法人指出，台積電（2330）積極推動採用方形玻璃基板的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，不僅可提升封裝密度與晶片承載能力，更有助於降低生產成本，未來可望成為先進封裝主流架構。
法人分析，相較於傳統圓形矽中介層，方形玻璃基板具備低翹曲、高訊號完整性、高剛性及優異供電能力等優勢，可提升材料利用率至約80%，並有機會使封裝成本降低超過六成。同時，透過更大的封裝面積，可容納更多晶片，滿足AI、高效能運算（HPC）及資料中心對大型晶片模組的需求。此外，扇出型面板級封裝（FOPLP）也逐漸受到市場重視。法人指出，FOPLP將封裝載體由傳統圓形晶圓改為方形玻璃基板，大幅提升面積利用率並降低製造成本，已成為全球半導體大廠積極布局的新戰場。
在產業鏈方面，面板級封裝與玻璃基板技術的發展，將帶動設備與材料供應鏈迎來新商機。相關受惠廠商包括志聖（2467）、大量（3167）、牧德（3563）、友威科（3580）、鑫科（3663）、家登（3680）、帆宣（6196）、均華（6640）、鈦昇（8027）及東捷（8064）等。其中，志聖、大量與牧德受惠先進封裝設備需求成長；家登持續布局高階半導體載具市場；帆宣與均華則受惠於先進封裝產線建置及設備整合需求；鑫科與友威科則有望受惠於玻璃基板及相關材料需求增加。
法人認為，隨著AI晶片規模不斷提升，封裝技術的重要性已不亞於先進製程。未來CoPoS與FOPLP若順利量產導入，將帶動玻璃基板、設備、材料及封裝供應鏈進入新一輪成長循環，相關台廠可望成為面板級封裝浪潮下的重要受惠者。
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