這兩年AI的風頭全被GPU晶片與伺服器大廠搶走，但你知道嗎？真正支撐這些龐大運算力的「神經網絡」，其實是印製電路板（PCB）。隨著高階運算（HPC）與AI應用持續噴發，PCB已不再是傳統意義上的零組件，而是AI時代不可或缺的核心骨幹。
更關鍵的是，PCB產業鏈呈現高度聚落化，台灣製造、日本與韓國掌握上游材料與先進技術，這三大重鎮在全球載板市場的合計市佔率高達89%。想要完整佈局AI半導體與高階運算，絕對不能只看單一市場，唯有台、日、韓三地通吃，才能掌握這條產業鏈的最核心拼圖。
中國信託投信看準此趨勢，推出國內首檔「中信台日韓PCB ETF（009828）」，讓投資人能一次打包三地優勢，完整捕捉全球高階PCB市場的爆發動能。
為什麼PCB市場會突然變得這麼火熱？答案就在「缺貨」二字。根據高盛統計與預測，隨著AI浪潮推升需求，全球載板市場的供需缺口預計將逐年擴大，到2028年缺口率恐達42%，意味著這波供不應求的態勢可能延續數年，場景將重現2020年載板價格狂飆20%至30%的盛況。
供需失衡的直接結果，就是製造端與上游材料端的獲利水漲船高，無論是玻璃纖維布、銅箔還是銅箔基板，這些關鍵材料隨著AI強勁需求，價格已在去年起走出一波上升趨勢，相關龍頭企業的基本面正展現強勁的爆發力。
市面上PCB相關ETF選擇不少，但009828的核心價值在於它精準打中了產業鏈最痛的點。其追蹤的「NYSE TIP台日韓PCB指數」，採取嚴謹的篩選機制，不僅鎖定核心製造商，更囊括了上游材料與服務供應商，精選出30檔最具成長潛力的企業。
在國家配置上，台灣佔比56%為主，日本與韓國分別為35%與9%，產業結構上則有高達75.4%的資訊技術佈局，精準對接AI基礎建設浪潮。從成分股來看，除了台光電、欣興、金像電、台燿與臻鼎等台灣大廠外，更納入了日本的三井金屬、揖斐電、JX金屬、日東電工，以及韓國的斗山集團等全球頂級龍頭。想在AI軍備賽中勝出，這種「三地聯手」的佈局，才是真正無死角的供應鏈策略，能讓投資人直接參與全球高階PCB市場最核心的增值空間。
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