隨著蘋果近日宣布與博通延長合作關係，預計至2031年前投入逾300億美元採購美國製造晶片，成功提振市場對半導體基礎建設的信心。加上輝達（NVIDIA）受惠於市場傳出可望開放企業採購 H200 晶片的消息，激勵科技股走勢，並帶動費城半導體指數表現。
受此氣氛影響，在台掛牌的多檔美股 ETF 近期亦展現同步反彈力道，其中含「博」量較高的中信數據及電力（009819）與國泰費城半導體（00830），表現皆優於大盤。
博通（Broadcom）作為中信數據及電力（009819）的第一大持股，其後續營運表現備受關注。儘管市場先前曾對其 AI 晶片收入指引存疑，但中信數據及電力經理人陳雯卿指出，隨著 AI 產業由訓練階段轉向應用推論階段，AI 代理、跨平台服務與連續決策應用需求大增，對晶片的效能、功耗與成本控管要求更為嚴苛。
相較於通用型晶片，博通長期深耕的 ASIC（客製化晶片）與 XPU 領域，更能契合雲端服務商及大型科技公司對於特定工作負載的需求，其目標營收成長正逐步獲得實質訂單驗證。
此次蘋果與博通的合作深化，亦凸顯了大型科技企業對於供應鏈安全與在地製造的重視。陳雯卿分析，在美國積極推動半導體製造回流，以及企業尋求降低亞太供應鏈潛在關稅與斷鏈風險的背景下，具備美國本土製造鏈結能力的 AI 基建供應商，其戰略價值已顯著提升。
展望後市，AI 的投資主軸已不再僅限於 GPU 或模型訓練，而是廣泛擴散至電力設備、電網升級與能源供給等基礎建設鏈。中信數據及電力（009819）聚焦於 AI 基建的兩大核心：「數據」與「電力」，透過高度配置博通等關鍵受惠股，布局 AI 推論時代的長線發展。
投信法人表示，儘管科技股仍受市場評價與宏觀經濟情緒影響而震盪，但 AI 基礎建設的資本支出循環尚未結束，相關供應鏈正逐步從概念題材走向實質獲利階段。
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