近期全球電子產業鏈版圖加速重組，在AI伺服器、高速網通及衛星通訊等高附加價值應用強勁帶動下，泰國、越南與馬來西亞正擺脫傳統消費性電子製造基地的標籤，加速形塑高階印刷電路板（PCB）與載板的區域互補黃金生態系。
根據台灣電路板協會（TPCA）統計，東南亞目前已掌握全球約12.3% 的PCB產值，產業地位逐步攀升。然而，現階段區域成長動能仍高度仰賴外資擴產，本土廠商產值占全球比重仍僅約1%。
東南亞若要從單純的「生產基地」蛻變為具備自主競爭力的「全球PCB產業中心」，未來的關鍵仍在於材料、設備、專業人才與本土供應鏈的成熟速度。
泰國目前為東南亞最大的PCB生產基地，受惠於台資與陸資廠新產能開出，2025年產值達 50.6億美元，年增22.4%，占全球產值約5.4%。預估在AI基礎建設需求延續及供應鏈分散趨勢下，2026年產值將進一步成長至60.9億美元，年增20.4%。
政策面上，泰國投資促進委員會（BOI）持續優化投資環境，2026年首季申請金額突破318億美元，其中以 Google、Microsoft 等科技巨頭投入的大型資料中心與雲端基礎設施為主要亮點。
同時，泰國證券交易所（SET）正研議放寬上市融資機制，期盼深化半導體上游、材料與PCB供應鏈的跨國合作。
越南長期為全球手機與筆電的重要製造基地，近年在PCB產業的表現同樣亮眼。2025年越南PCB產值達41.5億美元，年增33.9%，占全球產值約 4.4%；預估2026年將進一步成長至49億美元，年增18.1%。主要動能來自AI與高效運算需求升溫，帶動高階多層板、HDI及載板需求同步擴大。
在投資與政策結構方面，越南正由終端電子組裝轉向高階技術與半導體供應鏈延伸。台、日、韓資持續加碼布局AI伺服器、高階HDI、ABF載板及半導體封測。越南政府也已將AI與半導體列入國家戰略性技術清單，透過國家科技發展基金投入 1.1 億美元優先扶植，高通、鴻海等指標企業亦持續擴大在當地研發與智慧製造布局。
馬來西亞坐擁全球半導體封測13%市占率，與新加坡共構半導體供應鏈聚落。2025年當地PCB產值達20.9億美元，預估2026年在擴產與AI建設加持下，將成長15.3%至24.1億美元。
奧地利載板廠 AT&S 於今年宣布投資最高 20億歐元擴建居林廠，台廠精成科也透過「新馬分工」由檳城廠量產AI伺服器板。馬來西亞政府透過推動「國家半導體戰略（NSS）」及MyChipStart計劃扶植人才，並吸引國際雲端服務商與澳洲 AirTrunk 等業者在柔佛大規模興建AI資料中心，蛻變為東南亞關鍵的AI算力聚落。
面對全球AI基建投資浪潮，TPCA觀察指出，東南亞正逐步從電子製造腹地轉向高階伺服器與半導體供應鏈的重要節點。對台灣PCB產業而言，未來的勝出關鍵已不再只是單純的海外產能擴張，更在於如何透過「台灣研發、海外製造」的雙軸資源配置，全面提升全球交付能力與供應鏈韌性。
為協助台灣企業解決海外布局的人才渴求，TPCA除持續蒐集東南亞產業動態、參與國際展會外，也積極推動《泰國電路板學院》培訓計畫，並將於10月21日 TPCA Show 期間舉辦「國際生媒合會」，期盼透過實質跨國人才培育與產學對接，為台灣PCB產業在東南亞市場打下更厚實的合作基礎。
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