廠務工程廠漢唐（2404）搭上全球半導體廠房興建熱潮，訂單能量持續加溫，統計至今年5月底，已簽約但尚未認列的在手訂單金額高達1939億元。隨著晶圓代工龍頭台積電（2330）在美國亞利桑那州的擴廠工程穩步推進，加上海外晶圓廠及記憶體廠新建需求同步升溫，預期將支撐漢唐未來數年營運穩健成長，訂單能見度已延伸至2028年。儘管如此，漢唐昨（23）日股價仍遭遇賣壓襲擊，下跌10元、跌幅0.85%，收在1165元。
這大廠吃台積電美廠補丸 Q1毛利率衝23%
漢唐現階段營運主軸鎖定美國與台灣的先進製程廠房工程，同時也承攬記憶體廠與海外晶圓廠的相關案件。當中，美國市場已躍升為營收成長的主要引擎，認列動能主要來自台積電亞利桑那州二廠工程。隨著施工進度與驗收作業逐步上軌道，美國市場營收占比在今年第一季已攀升至56%，較2025年全年約25%的水準大幅拉升，後續更將接軌亞利桑那州三廠及高階封裝測試廠工程，成長動能有望延續。
隨著海外案件執行經驗不斷累積，漢唐的工程效率也跟著水漲船高，連帶推升獲利表現。今年第一季毛利率來到23.32%，優於過去約20%的平均水準，主要得益於美國工程專案組合調整優化、施工團隊操作熟練度提升，以及成本控管成效逐步發酵。
目前漢唐手握的1939億元訂單，仍以半導體廠房工程為大宗，範圍涵蓋台灣本土及海外廠區。若依工程認列週期約2至2.5年推算，這些案件將陸續轉化為未來營收挹注，其中部分大型專案的認列時程更將拉長至2028年才能全數入袋。
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