受美股晶片股拖累，台股今（28）日開盤後震盪走低。對比昨日收盤的43,634點，今日盤中最低下探至41565點，重挫逾2000點，寫下史上盤中第5大跌點紀錄。雖然中午11點30分後跌勢略微收斂，但42K似難保。針對市場認為是中國自製DUV（深紫外光曝光機）量產衝擊科技股，本土法人指出，中國國產DUV初期產能仍低，年產能僅約5台，預估明年增至20至30台，遠低於荷商艾司摩爾（ASML）單年約130台的產能。加上ASML在技術成熟度、量產穩定性及客戶驗證經驗上仍具明顯優勢，短期內無論技術性能或良率均有差距，對全球曝光設備市場實質衝擊有限，尚難撼動ASML的主導地位。
法人分析，ASML近年已主動調整中國市場營收占比，由2024年的41%降至近期約14%，因此中國自製DUV量產消息對ASML短期業績影響相對有限。近期股價波動主要反映投資人對其壟斷地位可能鬆動的情緒性反應，而非基本面立即惡化。
不過，若從長期角度觀察，中國成熟製程市場的設備採購結構可能出現變化。法人指出，中國國產DUV若逐步提高產能與穩定度，將可能在成熟製程市場逐步取代部分海外設備，使ASML在中國成熟製程領域的獨占優勢被漸進式削弱。在產業影響層面，成熟製程晶圓代工廠與部分記憶體廠為潛在受影響族群，因DUV主要應用於28奈米以上成熟製程，以及對線寬要求相對不嚴苛的DDR4、DDR5與NAND Flash等記憶體產品。法人預估相關基本面影響最快落於2028年之後，主因機台產出後仍需經歷調校與量產驗證。此外，若中國晶圓廠提高本土設備採購比重，美日歐半導體設備商如Applied Materials、Lam Research、KLA及東京威力科創（TEL）等，在中國市場的訂單恐面臨較大壓力。
至於台灣供應鏈方面，法人評估先進製程設備、材料與廠務供應鏈受影響程度相對有限。台灣半導體設備與耗材龍頭主要營運動能來自台積電等大廠的先進製程、EUV世代、2奈米及3奈米製程，以及先進封裝、CoWoS、HBM與AI晶片相關需求。中國國產DUV僅能對應成熟製程，尚無法觸及EUV及先進製程領域，因此對台灣先進製程供應鏈不構成實質威脅。不過，部分以成熟製程晶圓廠或中國晶圓廠為主要客戶的台灣設備代理商（如聯電、力積電）、零組件與廠務維修業者，長期仍可能面臨中國客戶轉向本土設備商的訂單流失風險。法人指出，後續應密切觀察中國DUV設備的實際良率、穩定度、量產規模與晶圓廠導入進度，作為判斷國產替代影響度的關鍵指標。
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