記者周雅琦／綜合報導
任天堂新一代遊戲主機Switch 2於4月初亮相，硬體全面升級，有外媒報導稱，核心晶片代工訂單已由原本的台積電轉向三星電子（Samsung Electronics）。外界分析，這項轉單被視為三星在全球晶片代工市場的重要突破。
據外媒報導，Switch 2搭載的客製化晶片由輝達（NVIDIA）設計，並由三星採用8奈米製程技術代工。任天堂此次選擇三星，主要是因該晶片設計與三星現有製造流程高度契合，有助於提升生產效率。另有消息指出，三星也正積極遊說任天堂，將OLED面板導入未來Switch 2的改款機種中，擴大合作範圍。
報導更指出，儘管三星長期為任天堂供應NAND快閃記憶體與OLED螢幕，但過去在晶圓代工領域始終未能動搖台積電的領先地位。回顧任天堂2017年推出的初代Switch，其核心晶片即由台積電代工生產。因此，這次成功搶下Switch 2的晶片訂單，對三星而言具有重要意義。該晶片的產能預計可支撐任天堂於2026年3月前出貨超過2,000萬台，也為三星擴大晶圓代工規模提供契機，惟後續生產仍須視鴻海等硬體組裝廠的產能而定。
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