記者黃詩雯／綜合報導
全球半導體產業在AI、高效能運算（HPC）、5G與車用電子等新興應用帶動下，先進封裝技術需求持續攀升。其中，扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）憑藉高效能、低成本與高良率等優勢，正快速崛起成為下一世代封裝的關鍵解方。日月光投控（3711）與力成（6239）兩大封測廠已積極布局，預計明年起將顯著擴大營運貢獻。
FOPLP的單次處理面積比傳統封裝還要大，能有效提升生產效率並降低單位成本。隨著先進封裝技術日益複雜，加上晶片多元整合需求增加，FOPLP的可擴展性與成本效益更能滿足產業要求。供應鏈業者指出，目前先進封裝仍以台積電的CoWoS技術為主，但未來市場將不再由單一技術獨占。
日月光投入FOPLP技術研發已超過10年，去年更斥資2億美元採購設備，將在高雄廠建立產線。預計今年下半年設備進駐，年底前開始試產，2026年送樣進行客戶認證。日月光最初以300x300mm規格試作，目前已推進至600x600mm，若良率符合預期，未來600x600mm可望成為FOPLP主流規格。
力成科技則表示，面板級扇出型封裝已開始小量出貨，提供給重量級客戶的高階產品進入驗證階段。該客戶採用2奈米製程的高階系統單晶片（SoC），搭配12顆高頻寬記憶體（HBM），整體封裝成本高達25000美元，為業界罕見的超高價值封裝設計。力成自2016年即建置FOPLP產線，最大封裝尺寸可達510x515mm，具備應對未來高運算密度需求的潛力。
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