崇越科技揪9台美日廠打團體戰　日本半導體展秀實力拚商機

半導體材料整合服務龍頭崇越科技（5434）與旗下日本子公司峻川商事，偕同9家台、美、日半導體供應商，參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight），共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備，以及智慧節能監控系統的整合解決方案，展現國際供應鏈平台實力。

崇越科技深耕先進製程材料領域，此次重點展出多款應用於晶圓製造至封裝測試的關鍵材料、部品與設備，包含：電子與半導體封裝的材料製造商─美商銦泰公司、封裝設備製造商廣化科技（5297）、廠務工程及精密零組件整合製造商千附實業（8383）、化學濾網製造商鈺祥、半導體濕製程設備供應商弘塑科技（3131）、半導體零組件供應商敏盛科技等企業、精密流體控制設備商日商桑名金屬、半導體檢測設備商艾斯邁科技和能耗盤查的專家展綠科技，共同展出。

在關鍵材料和零組件方面，美商銦泰公司展示高純度銦片、焊片、有壓及無壓燒結銅漿等，可廣泛應用於功率模組與有高效散熱需求之元件；搭配3S廣化科技在焊接製程的甲酸真空回焊爐，不會產生污染晶片或真空腔體、或對環境有害的氣體排放，並可實現晶片更平整緊固焊接及良好的散熱效果。鈺祥企業致力於提供先進製程微污染氣體過濾解決方案，其化學濾網產品全面客製化，符合客戶需求避免晶圓受損、確保良率提升。桑名金屬工業株式會社本次展出質量流量控制器（MFC），具備高靈敏度、卓越的響應性與控制性等特點，展現出高度通用性與高可靠性。千附實業的製程排氣系統應用在國內外高科技廠房，提供耐酸鹼與抗腐蝕的管件及洗滌塔效能提升的系統整合方案。弘塑科技則聚焦 CPO、3DIC、CoWoS、CoPoS 等技術應用的濕製程設備，展現其在異質整合與高階封裝的技術優勢。