蘋果、輝達大單讓台積電市占率衝上72%　China for China改寫產業版圖

根據TrendForce最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業持續受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主晶片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上中系廠得益於供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。

TrendForce表示，由於預期2026年景氣與需求將受地緣政治擾動，且2025年中以來記憶體逐季漲價、產能吃緊，供應鏈對2026年主流終端應用需求轉趨保守，即便車用、工控將於2025年底重啟備貨，預估第四季晶圓代工產能利用率成長動能將受限，前十大廠合計產值季增幅可能明顯收斂。

分析第三季主要晶圓代工業者營收表現，產業龍頭台積電營收主要由智慧型手機、HPC支撐，適逢第三季Apple積極備貨iPhone系列，加上輝達Blackwell系列平台正處量產旺季，台積電晶圓出貨、平均銷售價格(ASP)雙雙季增，營收近331億美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。