半導體5年晴空萬里／半導體龍頭征戰海外、供應鏈面臨「去了會賠死」挑戰　崇越靠這招搞定

隨著晶圓代工龍頭全球佈局加速加大，台灣半導體供應鏈正迎來史上規模最大的「大航海時代」。然而，在客戶堅持海外廠初期採取對標台灣廠設備、材料的「智慧複製（Smart Copy）」策略時，許多中小企業供應商正陷入「不去會丟單、去了會賠死」的生存兩難，對此，半導體材料通路服務大廠崇越科技（5434）透過打造海外平台，充當「房東」與「服務商」，利用公司已在當地建立的據點、倉庫與資源，提供一個共享平台。

崇越科技董事長潘重良表示，崇越將持續強化全球布局、提升高毛利主力產品競爭力外，也將積極發展先進與高機能材料，同時整合集團資源，邁向智能化、全球化與永續競爭的新階段。

在美國政府政策帶動下，半導體產業投資持續升溫。崇越科技亦加速深化美國市場布局，積極拓展各州據點，強化在地服務能力與供應鏈整合平台，協助全球半導體客戶提升營運效率並強化供應鏈韌性。