台積電技術論壇北美揭序幕　A14進度受矚、先進封裝方向牽動半導體發展

台積電年度盛事技術論壇即將在北美率先登場，接著會在台灣新竹、歐洲、日本等地舉行，是台積電揭示次世代技術、生產發展方向的重要場合。本次預計重點將放在A14製程、先進封裝SoIC的發展，台積電在技術方面的一舉一動都將牽動產業界乃至於投資圈走勢。

台積電技術論壇將於22日於美國聖塔克拉拉（Santa Clara）展開序幕，外界預期，本次除了會有更完整的2奈米家族亮相，最重要的還有2奈米後的次世代技術A14也將有更多資訊，其中關鍵在於NanoFlex Pro技術。

台積電的2奈米製程技術已在2025年年底正式量產，台積電也推出了N2P和A16製程技術，作為2奈米家族的延伸。N2P在N2的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。 A16則採用了業界最佳的超級電軌（Super Power Rail, SPR）技術，極適合具有複雜訊號佈線及密集供電網路的特定HPC產品。 N2P和A16皆預計於2026年下半年進入量產。