華洋精機(股票代碼:6983)將於29日舉辦上櫃前業績發表會。受惠AI與HPC應用帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現,高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫,半導體檢測設備已從過去的輔助角色,躍升為影響良率與產能效率的關鍵環節,也讓華洋精機在高階AOI(自動光學檢測)市場的定位更受矚目。
華洋精機為AOI設備產業鏈中上游服務提供者,除自主光學模組開發與製造外,亦具備整機系統整合與改造能力,應用重心聚焦於半導體光罩、晶圓及先進封裝等高階製程檢測場景。公司目前是台灣本土唯一可同時檢測EUV與DUV光罩微粒的設備供應商,此一技術突破打破過去由國外大廠長期壟斷的市場格局,並使其成功切入全球頂尖晶圓代工廠的先進製程供應鏈。
華洋精機總經理蕭賢德表示,目前公司設備已經在晶圓代工大廠的先進製程站點中使用,包含EUV跟DUV的光罩微粒檢測 。除此之外,新加坡與美國的晶圓製造廠也都有打入。
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