根據TrendForce最新晶圓代工產業研究,除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨外,第一季基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施,晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單,儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響,但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨所相抵,整體營運表現淡季不淡,第一季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元,再創新高。
展望第二季,TrendForce指出,TV、PC/NB ODM與品牌等提前備貨紅利將再延續約一季,加上智慧手機陸續進入新機備貨週期,晶圓代工廠商基於產能利用率回升而陸續向客戶表達下半年晶圓代工價格將調漲,將帶動部分製程晶圓代工價格觸底反彈,也進一步刺激客戶提前備貨動機。同時,AI相關先進製程與power產品需求成長動能優於預期,也帶動產業訂單外溢與產能排擠效應。TrendForce預估,全球前十大晶圓代工第二季產值將再創高峰,且季增幅較前季明顯加速。
分析主要代工業者表現,台積電第一季在AI server GPU/xPU出貨需求續強,Agentic AI與General purpose server亦驅動Server CPU訂單湧現,營收季增6.3%至近358.6億美元,淡季不淡;市占率於淡季逆勢增長至72%。
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