半導體全球擴廠點火、美國零件加工產線Q4啟用　家登下半年挑戰全年營運紀錄

半導體傳載方案大廠家登精密(3680)於今日公佈2026年6月營收報告，集團合併營收約為新台幣7.52億元，累積1~6月營收41.8億元，與去年同期34.2億成長22%。家登Q2繳出亮眼成績單，先進製程載具出貨比重高，為2026年奠定高營收成長基礎，在家登全球擴廠及人力擴編支出提升的情況下，有效平衡獲利表現。

家登表示，展望下半年，AI應用持續擴大帶動全球半導體產業進入新一波成長循環，相關投資需求持續升溫，AI基礎建設支出將維持多年成長動能，推動半導體產業朝更高效能與更大規模發展。同時，全球半導體供應鏈亦加速朝區域化與在地化方向重組，人才培育與供應鏈韌性已成為產業競爭的重要關鍵。面對產業長期發展契機，家登持續推進全球布局策略，其中美國初期零件加工產線建置作業全速進行中，預計於Q4正式啟用，未來將進一步強化在地服務能力，落實供應鏈在地化目標，並為全球客戶提供更即時且完整的技術支援。

家登上半年營運暢旺，台灣地區穩健成長，海外表現格外優異。美國地區先進製程顯著加速，受惠於半導體製造回流及大型晶圓廠擴建計畫持續推進，家登與關鍵客戶之合作進一步深化綁定，直接帶動EUV POD的出貨量大幅攀升。