財經中心／師瑞德報導
台股投資朋友請注意，最新的法人半導體產業報告熱騰騰出爐了！現在市場的共識很明確：想在半導體這塊大餅中分一杯羹，緊緊跟著「老大哥」台積電（2330）的腳步準沒錯！
在台積電領軍衝鋒下，台灣半導體產業未來幾年依然是向上噴發的格局。那麼，散戶投資人該把目光鎖定在哪裡呢？法人這次把話說得很白，直接點名「測試介面」和「建廠供應鏈」這兩大族群，是接下來最肥美的兩塊肉。
包括旺矽（6223）、鴻勁（6799）、致茂（2360）、穎崴（6515）、弘塑（3131）、崇越（5434）、帆宣（6196）等多檔潛力股，都被列為投資首選，讓投資人可以好好做功課。
法人分析，AI熱潮持續延燒，晶片越做越複雜，封裝技術也越來越先進，這對測試介面廠商來說可是個大利多！法人看好2026年台灣測試產業市值成長率將高達34%，封測產業也有17%的成長，記憶體產業更是上看50%的驚人成長率。
在測試族群中，法人特別看好旺矽、鴻勁、致茂、穎崴等個股，認為它們將受惠於這波AI浪潮。封測方面，日月光投控（3711）和力成（6239）則被點名，看好它們在先進封裝產能利用率提升，以及受惠於去中化需求。記憶體部分，法人認為NAND Flash報價強勁，對群聯（8299）有利；至於南亞科（2408），雖然DDR4報價回穩，但也要留意市場加速轉向DDR5的風險。
台積電積極擴充先進製程和先進封裝產能，尤其美國廠的建廠進度加速，這對相關的設備和廠務供應商來說，絕對是個好消息！法人點名弘塑、崇越、帆宣等個股，認為它們將隨著台積電的擴產步伐，業績跟著水漲船高。
在晶圓代工領域，台積電依然是法人的最愛！法人預估，台積電2026年營收將成長18%，EPS更將成長13%，持續看好其在先進製程和先進封裝的領先地位。
相較之下，聯電（2303）和世界先進（5347）等成熟製程廠商，雖然最壞的情況可能已經過去，但仍面臨折舊費用增加、新業務貢獻有限，以及中國同業持續擴產的競爭壓力。
AI晶片需求強勁，帶動先進封裝需求爆炸性成長！法人預估，台灣OSAT（委外封測代工）產值將在2026年創下近6年新高。其中，最大的成長動能來自台積電CoWoS訂單的外溢效應。
法人指出，隨著NVIDIA、AMD、Google、AWS等大廠對AI晶片需求持續增加，台積電CoWoS產能供不應求，將有更多訂單釋出給日月光投控、力成等OSAT廠。
雖然Intel、Samsung等競爭對手在先進製程和先進封裝領域動作頻頻，但法人認為，台積電在技術、產能、客戶關係等方面仍具有絕對優勢，領先地位短期內難以撼動。
中芯國際持續在上海、深圳、天津和北京等地擴建產能，預計未來幾年將陸續開出新產能。華虹半導體因產能利用率維持高檔，將加速推進無錫二期廠的產能擴充。晶合集成也計畫在未來幾年內擴充產能。
整體而言，中國成熟製程晶圓廠的產能持續增加，至2027年底預計將有大量新產能開出。這雖然顯示中國半導體產業的蓬勃發展，但同時也可能導致未來成熟製程的產能利用率下滑，並增加生產成本，對相關業者構成潛在挑戰。
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