財經中心／廖珪如報導
在GTC大會上，輝達（NVIDIA）公布與台積電合作開發的全球首款CPO（共同封裝光學）技術Spectrum X晶片，並宣布首款CPO交換器已正式量產。不過，輝達同時強調，短期仍將以「光銅並進」為主要策略，未來CPO技術將優先向外部擴展，真正大規模應用時程預估落在2028年。
市場原先預期，矽光子技術將於2026年下半年加速導入，並逐步形成「光進銅退」的產業趨勢，但此次輝達釋出的訊息顯示，光學與銅纜技術將在未來數年並行發展，與先前市場預期出現落差，亦對相關矽光子概念股短期表現形成壓力。
台廠供應鏈方面，相關受關注個股包括台積電（2330）、智邦（2345）、全新（2455）、聯亞（3081）、穩懋（3105）、波若威（3163）、光環（3234）、台星科（3265）、上詮（3363）及聯鈞（3450）。
日月光投控（3711）、前鼎（4908）、IET-KY（4971）、眾達-KY（4977）、華星光（4979）、旺矽（6223）、光聖（6442）、訊芯-KY（6451）、穎崴（6515）及立碁（8111）等。法人認為，隨著AI資料中心對高速傳輸與低延遲需求持續提升，矽光子與光通訊技術的重要性與日俱增，相關供應鏈長期成長趨勢不變，隨著CPO技術仍處於導入初期，短期光通訊需求成長節奏可能趨緩，但長期隨AI資料中心頻寬需求持續提升，矽光子與光通訊技術仍具備成長潛力。
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