國際中心／莊芷榆報導
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）為解決AI晶片短缺，計畫打造巨型晶圓廠「Terafab」，甚至有意挖角台積電人才。對此，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳直言建廠不易。英特爾（Intel）則於4月7日宣布加入此計畫，引發業界高度關注與熱議。
綜合科技媒體與外電報導，馬斯克（Elon Musk）於去年底便透露自建晶圓廠的構想，並於今年3月正式發表「Terafab」巨型晶圓廠計畫。他評估，即便現有供應商產能全開，仍無法滿足未來的龐大需求。該廠預計由特斯拉（Tesla）與太空探索科技公司（SpaceX）共同營運，主力生產供應電動車、Optimus機器人及太空資料中心所需的高階AI晶片，目標達成每年1太瓦（Terawatt）的運算力。
為達成此願景，官方已開出徵求具備3奈米以下先進製程經驗工程師的職缺，外界解讀其有意挖角台灣台積電（TSMC）與南韓的半導體菁英。此外，英特爾（Intel）已於4月7日表態將參與該項目，目標為每年提供1太瓦的運算能力。
然而，這項顛覆產業規則的雄心壯志卻引來業內專家的強烈質疑。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳坦言，晶圓製造極具挑戰，設備採購雖易，但技術積累與整合才是真正的難關，半導體業從事的是全球最複雜的製造工作。摩根士丹利（Morgan Stanley）分析師亦指出，單憑一己之力打造造價高達300億美元的尖端廠房，無異於「不可能的任務」，此舉完全違背當今半導體產業鏈專業分工的經濟法則。
針對馬斯克（Elon Musk）大動作宣示產能目標，市場推測背後可能另有盤算：其一，意在凸顯晶片短缺困境，藉此向現有代工廠商施壓擴產；其二，或許是為了替預計於今年進行首次公開發行（IPO）的太空探索科技公司（SpaceX）增添話題與前景。
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