財經中心／廖珪如報導
高盛最新發布的供應鏈調查報告指出，受惠於AI伺服器與資料中心對連線速度及資料量的強勁需求，台灣銅箔基板（CCL）與印刷電路板（PCB）產業在今年4月的價格季增率高達10%至40%以上。高盛預期2026年下半年至2027年將迎來進一步的漲價潮，並大幅上調多家台灣指標大廠的獲利預估與目標價。報告分析指出，終端雲端服務供應商對近期的價格調漲展現出極高的接受度，只要供應商能配合其時程交貨。高盛估算，AI相關PCB與CCL的總潛在市場在過去3年僅占全球前5大雲端服務供應商資本支出的0.1%至1.2%，預計到2026年將升至1.4%及0.8%，並於2027年進一步增長至3.3%及2.2%。由於占整體資本支出比例極低，客戶更傾向接受較高定價，以確保高階AI專案能及時擴展並維持AI部署動能。
在技術發展方面，AI PCB設計正朝向高密度連接板（HDI）升級，並維持多層板（MLB）與HDI混合的架構發展。高盛指出，預期2026年關鍵的ASIC AI PCB規格為3+N+3 HDI混合26層以上MLB，到了2027年下半年至2028年，將大幅升級至6+N+6或9+N+9 HDI混合30層以上MLB的解決方案，這暗示了混合基礎設計中的HDI規格將有顯著升級。整體而言，AI技術的推進與規格升級，正為台灣PCB與CCL產業帶來強勁的營收及利潤成長動能。高盛同時建議投資人，可開始關注具備扎實HDI生產能力的二線MLB供應商，預期相關業者在未來幾年有望在ASIC AI PCB市場中取得更多市占率。
基於更佳的定價前景及產能擴張計畫，高盛對整體台灣PCB與CCL供應商的營收與獲利展望抱持正面態度。針對台光電（2383）、台燿（6274）、金像電（2368）與臻鼎-KY（4958）四家大廠，高盛將其2026至2028年每股盈餘預估上修17%至29%，全面維持買進評等，並大舉調升目標價。其中，為反映2026年下半年起優於預期的CCL定價前景與毛利率擴張，台光電目標價自3500元上調至4020元；看好在伺服器與400G、800G交換器市場的市占率增長，台燿目標價自1015元上調至1165元；受惠於雲端PCB市場強勁需求及積極的擴產計畫，金像電目標價自1210元上調至1380元；而臻鼎-KY則反映中國ABF載板業務機會及摺疊手機滲透率提升的潛力，目標價自295元上調至338元。
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