財經中心／廖珪如報導
隨AI晶片持續朝高效能與高整合度發展，先進製程與封裝技術加速推進，帶動半導體供應鏈營運動能升溫。法人指出，台積電（2330）下一世代A16製程預計於2026年下半年進入量產，首度導入超級電軌背面供電（BSPDN）技術，可大幅提升運算速度與電力分配效率，強化AI晶片競爭力。
此外，台積電積極推進3D IC與先進封裝技術，透過多晶片整合架構，在不完全依賴昂貴EUV設備的情況下提升整體系統效能，法人認為，隨先進製程與封裝技術持續突破，將進一步帶動供應鏈需求擴大。
在供應鏈布局方面，耗材與材料族群包括昇陽半導體（8028）、中砂（1560）、家登（3680）、新應材（4749）、台特化（4772）、晶呈科技（4768）及達興材料（5234），相關業者受惠2奈米與先進封裝材料需求成長，營運可望持續受益。
廠務工程與系統整合方面，帆宣（6196）、亞翔（6139）與漢唐（2404）為主要受惠廠商，隨晶圓廠擴建與機電工程需求提升，接單動能強勁；信紘科（6667）則提供化學供應系統服務，亦隨先進製程導入而受惠。
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