財經中心／廖珪如報導
台積電（2330）於美國時間4月22日在加州舉辦2026年北美技術論壇，首度公開下一世代A13製程技術，成為本次論壇最大焦點。法人指出，隨製程持續微縮與效能提升，將進一步帶動先進製程與相關供應鏈需求升溫。
根據說明，相較2025年推出的A14製程，A13在晶片面積上可再精簡約6%，並透過設計與製程協同優化，顯著提升功耗效率與整體效能，同時設計規則與A14完全相容，有助客戶快速導入。法人預期，A13製程將於2029年進入量產階段。在供應鏈方面，先進製程與封裝設備需求同步擴大，相關台廠受惠可期。製程設備族群包括弘塑（3131）、萬潤（6187）、辛耘（3583）、志聖（2467）、均豪（5443）與均華（6640），其中弘塑與萬潤切入CoWoS先進封裝設備供應鏈，辛耘亦為晶圓再生與製程設備重要供應商。
檢測與分析領域方面，閎康（3587）、旺矽（6223）、宜特（3289）與汎銓（6830）等廠商，受惠先進製程對材料分析、失效分析與可靠度驗證需求提升。設備清洗與製程支援方面，世禾（3551）亦隨2奈米與更先進製程導入，需求持續攀升。
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