財經中心／余國棟報導
繼上月台積電法說報佳音後，日前台積電技術論壇更大秀技術拳頭，預告AI需求持續爆發，今年AI封裝產能成長將超過80%，同時，為支援全球AI、HPC強勁需求，台積電正以過去兩倍速度擴產，2026年將同步啟動五座晶圓廠，預計未來兩年內將新增9座新廠，顯示全球AI訂單暢旺、半導體產能供不應求下，台半導體供應鏈業績有望持續向上，帶動台股半導體、科技型ETF中長期績效表現。
根據CMoney統計，台股從去年4/9波段低點反彈以來，截至最新5/14止，共有7檔台股ETF報酬率大幅領先大盤，且漲幅超過200%，其中，績效霸榜多以半導體、科技型ETF為主，除績效表現搶眼外，相關ETF的受益人數也同步激增，表現最好的是新光臺灣半導體30(00904)，台股去年低點反彈以來，00904漲幅近223.68%，績效翻2倍多，同期間受益人數也成長78.60%，表現稱冠，另外，元大006201、野村00935、兆豐00913以及中信00894等4檔，績效、受益人數成長亦表現出頭。
台積電技術論壇中，大秀新廠擴展進度與先進製程封裝推進方向，新光臺灣半導體30(00904)ETF經理人黃鈺民表示，等於再度為全球AI半導體產業前景，再度大打強心針，尤其公司高層表示，為滿足AI對先進封裝的強勁需求，從2022到2027年，台積電將以超過85%的年複合成長率積極擴充，擴充產線包括CoWoS和SoIC，表示今年台積電的AI封裝產能，將成長超過 80%。
另外，台積電高層強調，今年全球半導體產值，很可能再次創下新高，部分原因來自漲價，但漲價背後真正的驅動力是AI，現在客戶給的訊號只有一個方向，就是需求越來越高，預估2030年全球半導體產值將突破1兆美元，等於AI對半導體的貢獻，很可能超過50%，機器人很可能會成為未來半導體最大的成長機會之一。
在AI長線趨勢不變下，黃鈺民認為，儘管主動式台股ETF近來話題不斷，吸引市場目光，但半導體、科技型ETF等，仍主要投資台灣AI、半導體等重量級企業，屬於未來快速成長型的投資賽道，績效有望續領風騷，並享有ETF配息、資本利得雙漲利多，特別是台積電在5月技術論壇論壇中大秀拳腳，釋出AI最新趨勢與先進製程、封裝等多項基本面利多，有利於半導體、科技型ETF中長期績效表現續強。
台新投信指出，台積電5月技術論壇中，再度印證全球AI需求強勁，加上台積電擴產動作積極，顯示當前全球經濟結構，已進入AI引爆的基建紅利期，投資人若看好AI長線大勢，現階段值得優先選擇半導體ETF作中長期布局，以完整涵蓋台灣半導體硬體關鍵企業，站穩在AI成長浪尖上，除分批建倉外，若透過定期定額方式買進，亦可兼顧分散股價波動風險。
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