財經中心／林浩博報導
AI浪潮推升高效能運算需求，但記憶體頻寬與功耗限制卻成為AI晶片發展的兩大瓶頸。今年力積電（6770）參加COMPUTEX，即以「3D AI Foundry」為主題，端出3D WoW晶片鍵合堆疊技術與相關先進封裝方案，瞄準AI晶片對高速運算與低功耗的需求，布局下一世代AI運算市場。
力積電表示，生成式AI與HPC快速發展，讓傳統架構遭遇「Memory Wall」瓶頸，資料傳輸效率與能耗壓力持續升高。公司憑藉同時擁有邏輯與記憶體製程技術的優勢，積極推進3D AI DRAM與邏輯晶片整合，希望藉由縮短資料傳輸距離，提高整體運算效能，同時降低系統功耗，強化AI應用的能源效率。
此次展出內容涵蓋3D WoW DRAM堆疊技術，以及IPD（Si-Cap）、Interposer等先進封裝關鍵元件，並結合集團客戶的IP與產品設計能力，鎖定AI運算所需的大容量記憶體、高頻寬存取與穩定電氣特性，展現力積電在AI晶片代工與3D堆疊技術的布局。
展區同時攜手多家合作夥伴共同展示相關技術與產品，包括愛普（6531）、晶豪科（3006）、Zentel Japan、智成及力晶微元等業者，展出3D WoW晶圓堆疊IP與產品設計方案。
除半導體技術外，力積電合作夥伴也展示AI在終端應用的成果，包括 Ahamani Advanced、Rayimage 以及智慧記憶等業者，應用範圍涵蓋無人機、智慧駕駛與AI EDA領域，呈現從晶圓製造、封裝到終端應用的完整「3D AI Foundry」生態系。
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