財經中心／廖珪如報導
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳比原定行程提早四天，於23抵台，已在饒河夜市、寧夏夜市出現「仁來瘋」盛況，台股25日也再創熱度。市場關注除5月27日出席輝達新大樓動土典禮，以及6月1日於COMPUTEX 2026發表主題演說外，更重要目的在於與台灣AI供應鏈夥伴密集會面，為未來產能與新平台出貨提前固樁。法人指出，黃仁勳近期釋出對AI市場高度樂觀看法，認為輝達今、明年仍將維持高速成長，新一代Vera Rubin平台預計下半年開始放量，並有望成為輝達史上最成功的新平台之一。他進一步指出，單一機架所需零組件數量高達200萬個，台灣將有100至150家供應商參與其中，預料下半年起供應鏈將進入高度忙碌階段，帶動台灣晶圓代工、封測、伺服器與相關基礎設施供應鏈同步受惠。
在晶圓代工與封測領域，輝達Rubin平台將持續推進機櫃級系統與先進封裝技術升級，相關供應鏈包括台積電（2330）、日月光投控（3711）、京元電子（2449）、欣興（3037）及臻鼎-KY（4958）等。其中，台積電持續擴充CoWoS與先進製程產能，日月光投控與京元電子受惠AI晶片封測與測試需求升溫，欣興與臻鼎-KY則受惠高階ABF載板與伺服器板需求成長。伺服器與組裝方面，鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）及緯穎（6669）也被視為主要受惠族群。法人指出，隨AI伺服器需求持續擴張，加上Vera Rubin平台即將導入，ODM廠今年下半年出貨動能可望進一步增強，推升AI伺服器供應鏈營運續旺。
隨著新平台推進高速網通與液冷散熱等技術升級，液冷散熱方面由奇鋐（3017）與雙鴻（3324）被視為主要受惠廠商，隨AI伺服器功耗持續攀升，液冷滲透率有望進一步提高。電源系統則包括光寶科（2301）與台達電（2308），將受惠HVDC架構與高功率電源需求提升。此外，矽光子與高速光通訊供應鏈方面，聯亞（3081）、波若威（3163）、聯鈞（3450）、華星光（4979）及光聖（6442）等，也可望受惠Rubin平台推動高速傳輸升級。法人指出，隨AI資料中心朝向更高頻寬與更低功耗發展，矽光子與高速光模組需求將持續增溫，台廠基礎設施供應鏈的受惠程度可望進一步擴大。
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