國際綜合／綜合報導
輝達 (NVIDIA) 執行長黃仁勳 (Jensen Huang) 5月28日在台北受訪時，一語戳破中國華為近期炒作的「韜定律」與「邏輯折疊」半導體技術。針對中國社群自嗨「遙遙領先」，黃仁勳直言這對台積電 (TSMC) 毫無威脅，並狠酸台積電早在10年前就具備類似的3D封裝技術。這番大實話瞬間讓中國官媒與親中社群崩潰炸鍋，反咬黃仁勳不懂晶片。
中國半導體圈近期狂吹華為的「韜定律」與「邏輯折疊」，中媒與同溫層瘋狂造神，宣稱技術已經「遙遙領先」。然而，這場狂歡卻被「AI教父」黃仁勳狠狠澆了一盆冷水。根據媒體採訪報導，5月28日黃仁勳在台北宴請供應鏈夥伴，會後面對媒體提問時，給出極度直白且殺傷力十足的評價：「這對華為來說是突破，但對台積電 (TSMC) 並不是威脅。」
黃仁勳進一步拆解華為「黑科技」的底細。他一針見血地指出，華為受限於製程瓶頸，只能在無法微縮線寬的情況下，硬把電晶體數量塞爆，增加3到4倍。反觀台灣護國神山，黃仁勳霸氣護航表示，台積電早就把晶片堆疊與3D封裝技術玩得爐火純青，更強調「台積電和台灣擁有這項技術已經10年！」一句話直接將中國引以為傲的創新，打回10年前的舊產物。
這番大實話一出，立刻讓中國網路社群大炸鍋。原本還在敲鑼打鼓的中國官媒與親中帳號集體崩潰，甚至不惜發動圍剿，荒謬地指責一手推動全球AI革命的黃仁勳「誤讀技術」、「不懂晶片」。這場鬧劇不僅淪為國際笑柄，更凸顯台灣半導體技術早已把中國遠遠甩在後頭的鐵錚錚事實。
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