財經中心／林浩博報導
封測龍頭日月光（3711）搭上AI熱潮順風車，帶動股價一年內翻兩倍達到662元，董事長張虔生和副董事長張洪本兄弟，也身價三級跳成為台灣新首富。今（24）日日月光召開股東會，營運長吳田玉指出，受惠於AI高階晶片需求升溫，「先進封裝」一躍成為公司最大成長引擎，一年營收暴增超過300億元。
日月光表示，先進封裝營收自2024年的188億元，於2025年飆高為502億元，對整體封裝業務的占比也從6%擴大為13%。2025年日月光合併營收6454億元，半導體封裝業務營收連帶高達3802億元，年增率達20.2%，而電子代工業務則年減5.2%至2572億元。公司毛利率也從2024年的16.3%，上升為17.7%；營業利潤年增29.6%至508億元，稅前淨利513億元，年增23.1%。惟受美元兌新台幣匯率波動影響，歸屬母公司業主綜合損益年減16.4%至379億元。
吳田玉強調，全球半導體產業正進入新成長循環，AI、高效能運算（HPC）、雲端資料中心惟主要驅動力量。隨著晶片設計趨於複雜，想提升晶片效能，已不能單靠製程微縮，高階測試、異質整合和先進封裝正成為關鍵，帶動高附加價值封測服務需求快速成長。他認為AI發展帶來的不僅是單一產品，而是一波整體產業升級的浪潮。日月光將持續加強全球競爭力，藉由布局智慧工廠、擴充產能和深化技術研發，鞏固全球封測龍頭地位。展望2026年，吳田玉看好AI伺服器、資料中心建設、雲端運算成長持續拉抬半導體市場成長，日月光將加大對人力資本、研發、先進產能與智慧工廠的頭資，整體資本支出與研發費用都會超越去年水準，為未來幾年的成長動能鋪路。
吳田玉另表示，為了滿足客戶的全球化布局需求，日月光正致力於擴展海外生產基地，深化在南韓、菲律賓、馬來西亞等地的布局，當中馬來西亞檳城扮演了AI機器人和車用電子全球供應鏈的戰略性關鍵節點。
至於台積電（2330）與全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor）簽署10年合作協議，在亞利桑那州加強先進封測合作，吳田玉會後受訪稱，每個國家與區域均有國安和商業考量，美國客戶除了供應鏈之外，也在思考戰略布局與生產韌性，因此日月光對此發展「樂觀其成」。
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