財經中心／廖珪如報導
隨著先進製程逐步逼近物理極限，全球半導體產業正加速由單純製程微縮轉向系統整合發展。法人指出，台積電（2330）近年積極推動CoWoS、SoIC、InFO及3DFabric等先進封裝與異質整合技術，透過3D堆疊、Chiplet架構及系統級封裝，突破單一晶片在效能、功耗與面積上的限制，帶動半導體產業正式邁入「後摩爾時代」。法人表示，AI運算需求快速成長，使晶片規模持續擴大。根據產業趨勢，2023年至2027年間AI晶片面積將持續增加，現行CoWoS封裝技術未來將面臨密度提升與散熱管理等挑戰，因此先進封裝、異質整合及高階載板的重要性將持續提高。
在此趨勢下，封裝測試與IC載板供應鏈可望成為主要受惠者。法人認為，先進封裝已從過去的製程後段環節，逐步轉變為提升晶片效能的核心技術，相關供應鏈在AI時代的重要性顯著提升。封測族群方面，京元電子（2449）受惠高階晶片測試需求成長，欣銓（3264）持續擴大先進封裝測試布局；群創（3481）則積極切入玻璃基板與次世代封裝技術；日月光投控（3711）憑藉全球封測龍頭地位，持續受惠AI晶片封裝需求增加；力成（6239）及矽格（6257）則受惠高效能運算與記憶體測試需求提升。
IC載板領域同樣受惠AI晶片升級趨勢。法人指出，隨著Chiplet架構普及及高速運算需求提升，載板面積、層數及技術規格持續升級，帶動高階ABF載板需求成長。相關受惠廠商包括欣興（3037）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）及南電（8046）。
法人分析，未來半導體產業競爭關鍵將不再僅限於先進製程節點，而是涵蓋封裝、載板、散熱與系統整合等完整解決方案。隨著AI、高效能運算（HPC）及資料中心需求持續成長，先進封裝與高階載板產業將迎來長期成長契機。在後摩爾時代架構下，具備先進封裝、異質整合及高階載板技術能力的供應鏈廠商，可望成為下一波半導體產業升級的重要受惠者。
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