台股歷經上半年大漲，市場擔憂評價面過高，加上全球央行貨幣政策與地緣政治變數干擾，近期市場震盪加劇。不過，6月12日盤面資金再度聚焦AI供應鏈，其中沉寂已久的矽晶圓族群全面爆發，包括環球晶、合晶、嘉晶、中美晶及台勝科同步攻上漲停板，漢磊漲幅也超過6%，成為盤面最強勢族群。
從最新公布的5月營收來看，矽晶圓三雄基本面確實出現改善情況。其中，環球晶5月營收約48.42億元；台勝科5月營收約12.18億元，年增率達24.43%；合晶5月營收8.89億元，年增率達11.94%，3家公司營收皆較4月成長，顯示產業已逐步走出谷底，除了AI需求強勁外，成熟製程、工控與消費性電子需求也開始回溫。
事實上，近期矽晶圓族群轉強並非單純資金點火。法人關注焦點，在供需結構開始改善。
凱基台灣精五門基金經理人洪敏洋指出，下半年選股邏輯與過去不同地方，在除了觀察需求帶來的出貨成長外，更要關注企業是否具備漲價能力。因企業獲利驅動因素主要來自「量增」與「價漲」，若動能同步出現，獲利成長速度往往會遠優於市場預期。
他表示，目前市場最值得關注的便是具備漲價題材的產業，包括矽晶圓、記憶體及被動元件等族群。這些產業原本屬於景氣循環股，但在AI需求帶動下，已逐漸轉變為供給吃緊的局面，產業結構與過去明顯不同。
洪敏洋強調，目前觀察台股最重要3項指標，包括企業獲利趨勢、製造業新訂單與庫存循環，及全球4大雲端服務供應商（CSP）的資本支出計畫。只要這3項指標持續向上，代表AI投資循環仍在擴張階段，台股多頭格局就不容易被破壞。
野村投信投資策略部副總經理樓克望指出，台灣最大優勢並非只有半導體製造，而是擁有全球少見、完整且高度整合的AI供應鏈。從上游矽晶圓、晶圓代工、先進製程與先進封裝，到中游PCB、被動元件、電源管理與散熱模組，再到下游伺服器組裝、系統整合及測試驗證，幾乎涵蓋AI伺服器所有關鍵環節。
隨著AI運算架構從過去單純依賴GPU，逐漸演進成結合GPU、CPU、ASIC、HBM記憶體、高速網路、電源與散熱系統的「系統級整合」模式，產業價值已不再集中於單一零組件，而是取決於整體供應鏈協同運作能力。也因此，市場資金開始從過去追逐單一明星股，轉向挖掘整體AI基礎建設受惠族群。
