先進封裝大爆發／封測黃金年代來臨　業界曝：「巨量級」設備訂單湧入　拉貨勝過台積電

AI帶領半導體產業迎來新高峰，除了台積電受惠先進製程需求大增，先進封裝同樣商機龐大，台積電的先進封裝CoWoS供不應求，就連「外包」給其他封測大廠的訂單都多到讓產能滿載，封測廠如日月光、京元電、力成因此迎來一波大擴廠潮，設備業者透露，今年封測廠在設備上的拉貨產值將超越台積電。

隨著全球人工智慧技術的全面爆發，在晶片設計走向大尺寸、多層數與高厚度的趨勢下，先進封裝的產能缺口正以前所未有的速度擴大，正推動全球半導體封測（OSAT）產業迎來一波史無前例的擴廠潮。

設備供應鏈業者透露，這場擴廠潮的拉貨力道極為驚人，今年OSAT廠在先進封裝設備上的採購與拉貨表現，甚至有機會追上並超越台積電，成為拉升設備廠業績的重要推手。