台積電秘密武器／晶片封裝遇到瓶頸！魏哲家祭CoPoS讓黃仁勳離不開　業界估這時候量產

隨著AI晶片效能持續增加，晶片逐漸朝向更大、更厚、多層的方向發展，這不僅帶動光通訊應用，對於先進封裝更是一大挑戰，輝達執行長黃仁勳曾指出，先進封裝正是AI晶片發展的瓶頸，過去5年，台積電已經透過先進封裝CoWoS，成為所有AI晶片的封裝首選，未來當AI晶片更大，CoWoS已不是最佳方案，台積電也將目光看向「由圓轉方」的CoPoS。

「無論哪種先進封裝技術，台積電的目標就是永遠保持世界第一。」台積電董事長暨總裁魏哲家先前在股東會上信心回覆，台積電在CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）方面，已經設置試產線，不過他也坦言距離大規模量產還需要一段時間，預計需要二至三年後才會大量生產。

過去5年，台積電靠著先進封裝CoWoS，在AI時代不僅拿走幾乎所有先進製程的訂單，就連先進封裝都全拿，直至現在封裝產能都供不應求。目前無論是AI GPU或是AI ASIC晶片，都是透過CoWoS將邏輯晶片與HBM（高頻寬記憶體）整合在一起。