台積電秘密武器／新商標亮相！接棒CoWoS的CoPoS是什麼？

台積電下一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）商標曝光！從智慧財產局的最新公告可以發現，台積電已經申請名為「TSMC-COPOS」的商標，隨著AI晶片愈做愈大，CoWoS已經無法完美滿足客戶需求，台積電也加緊CoPoS的開發。

台積電CoPoS技術正式浮上檯面，不僅台積電董事長魏哲家首度透露，台積電已經建立試產線，不過還需要2到3年的時間，該技術才會迎來真正爆發性的大量生產。同時，智慧財產局網站上也悄悄揭露接棒CoWoS的秘密武器CoPoS的商標，讓這項秘密武器逐漸被看見。

智慧財產局網頁顯示，不就「COPOS」文字主張商標權，推測只有「TSMC-COPOS」才會是被保護的商標。