國際中心／莊芷榆報導
受AI需求暴增影響，先進封裝成半導體供應鏈新瓶頸。外媒指出，目前封裝產能高度集中亞洲，即使晶片於美國製造，仍須運回台灣封裝。為縮短交期與降低風險，台積電與英特爾等大廠正積極推動美國本土封裝產能建置。
美國財經媒體《CNBC》報導，儘管當前市場焦點多集中在晶圓代工製造，但隨著摩爾定律逼近物理極限，將多顆裸晶（Die）垂直堆疊整合的「先進封裝」技術變得至關重要。知名技術分析師穆赫德（Patrick Moorhead）直言，5、6年前鮮少人關注此領域，但如今封裝的重要性已不亞於晶片本身。
然而，目前全球先進封裝產能高度集中在亞洲。喬治城大學（Georgetown University）安全與新興技術中心研究員維爾韋（John VerWey）警告，若企業不擴大資本支出，封裝環節將很快成為產能激增下的致命瓶頸。
台積電北美封裝解決方案負責人盧梭（Paul Rousseau）也向外媒證實，相關需求正大幅成長，台積電的晶圓上晶片基板封裝（CoWoS）複合年成長率更高達80%。受輝達（NVIDIA）龐大訂單擠壓，台積電甚至需將部分工序外包給日月光、艾克爾（Amkor）等大廠。
報導進一步指出，為解決美國製造的晶片仍需100%運回台灣封裝的窘境，供應鏈本土化已成地緣政治與產業佈局焦點。國際科技調研機構TechSearch專家瓦達曼（Jan Vardaman）表示，在美國廠旁就近佈局封裝能力，將省去跨國運輸時間並大幅縮短交付週期。
目前台積電與日月光皆已展開海內外擴廠計畫；而英特爾（Intel）則憑藉主場優勢，成功吸引亞馬遜（Amazon）、思科（Cisco）及馬斯克（Elon Musk）旗下特斯拉（Tesla）與SpaceX等重量級客戶，試圖以EMIB與3D封裝技術搶攻美國本土市場大餅。
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