財經中心／林浩博報導
台積電（2330）難道又被搶單了嗎？美國財經媒體《Business Insider》報導，兩大客戶輝達（Nvidia）和Google都在評估由英特爾（Intel）作為台積電以外的備援晶片製造夥伴，甚至傳出Google已向英特爾下訂300萬顆TPU（張量處理器）。
報導指出，Google據傳已向英特爾下單300萬顆TPU，預計2028年啟動量產，不過相關消息並未釐清是晶圓代工、先進封裝，抑或兩者都有。消息稱Google的TPU v8e可能採取英特爾的EMIB先進封裝技術，並在正式下訂前已先嚴格測試該技術長達數月。此前Google和亞馬遜（Amazon）據悉也曾找來英特爾洽談相關技術。
報導分析，英特爾EMIB技術瞄準了AI晶片生產最吃緊的環節，因為不論是GPU（徒刑處理器）、TPU，抑或AI ASIC（客製化晶片），都須將運算晶粒、I/O晶粒與HBM（高頻寬記憶體）放進同一封裝，而正好該技術即是利用嵌入封裝基板的矽橋將不同晶粒連接。再加上台積電CoWoS封裝技術產能緊繃，促使客戶尋求備援夥伴以分散風險，比如輝達正考慮未來自家多晶片GPU，採用英特爾的18A製程與EMIB封裝，但目前僅屬專案早期測試階段，尚未成為量產訂單。
報導援引TrendForce的研究介紹，EMIB技術可減少對大型中介層的依賴，從而改善良率、翹曲風險和長期可靠性。儘管英特爾目前僅是客戶的備援夥伴，但此技術也讓英特爾得以切入AI晶片的先進封裝供應鏈，幫助其往後與台積電競爭代工霸主地位。
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