財經中心／李宜樺報導
AI晶片霸主輝達將於台灣時間6月25日凌晨0點召開2026年股東大會。受惠美股費半暴漲助攻，台股22日開高走高，終場狂飆1276.31點，以47741.51點改寫歷史收盤新高，護國神山台積電更一舉攻上2510元新天價。在這波由AI狂潮與半導體供應鏈全面暴走點火的關鍵時刻，這場大會將釋出下半年台股AI概念股的修正或衝刺訊號。
輝達預計在2026年推出全新架構的Vera CPU與Rubin GPU平台，執行長黃仁勳曾明言台灣供應鏈下半年會非常忙碌，不過輝達財務長Colette Kress也示警，先進封裝等全鏈路供應鏈的物理短缺，將成為未來18個月內面對的核心制約。全球股民與法人正緊盯這場科技盛宴。
產能供不應求 全球科技巨頭搶產能
綜合外電報導，輝達目前的旗艦AI晶片Blackwell系列依然供不應求，雖然輝達已經拿下了台積電近60%的封裝產能，但依然無法滿足驚人的訂單量。市場首要緊盯Blackwell架構晶片的實際量產與出貨時程，由於目前終端需求依舊極度強勁，黃仁勳對於晶圓代工龍頭台積電的產能調配、CoWoS高級封裝以及散熱模組供應鏈瓶頸的最新說法，將直接決定下半年台廠供應鏈的營收兌現進度。任何超乎預期的正向表態，都將催化台股AI供應鏈。
換代晶片下月試產 台灣這五檔最受惠
次世代Rubin架構與HBM4的超前部署，是半導體上游族群的關注目點。Vera Rubin是輝達對Blackwell/GB200系列的全面換代，每套系統含多達200萬個零組件，預計7月交樣給微軟、Google、亞馬遜、Meta、甲骨文五大雲端客戶。台積電負責最先進的CoWoS封裝，緯穎為大摩首點ODM首選，廣達與鴻海緊隨其後，台達電供應高效電源模組。自研資料中心晶片Vera CPU更是全新主要成長動力，將與Rubin GPU共同決定輝達未來前景。
財務操作高明 手握重金仍發債
在財務操作層面，輝達在自由現金流極其強勁的狀態下發行250億美元公司債，法人普遍認為此舉並非缺錢，而是高明的財務調配。另外，隨著美國政府持續收緊出口管制，中國官方傳出引導本土企業優先採用國產晶片，投資人也密切關注輝達專為中國市場設計的合規特供版晶片的實際銷售市佔。在營收頻創歷史新高、穩坐全球科技龍頭地位的背景下，股東大會的戰略性資金去向與地緣政治防守，都將維繫市場信心。
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