台積公司將於16日舉行第二季法說會，相關製程備受關注。隨著AI晶片尺寸持續放大，傳統先進封裝技術逐漸面臨成本、翹曲與訊號傳輸等挑戰，面板級封裝（PLP）與方形玻璃基板技術正成為半導體產業下一波發展焦點。法人指出，台積電（2330）積極推動採用方形玻璃基板的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，不僅可提升封裝密度與晶片承載能力，更有助於降低生產成本，未來可望成為先進封裝主流架構。
路博邁台灣5G基金經理人黃煜於7日2026年下半年投資趨勢報告中點出，每代封裝面積持續膨脹，CoWoS晶圓級封裝利用率僅62%至65%，邊緣浪費大，已不足以滿足暴增的面積需求。若改採FOPLP方形面板封裝，利用率可以達到90%至95%，同設備投資下產出量可翻3.7倍。此外，FOPLP較傳統FOWLP（扇出型晶圓級封裝），每顆封裝成本更可大幅降低20%至40%。
另有本土券商報告分析，相較於傳統圓形矽中介層，方形玻璃基板具備低翹曲、高訊號完整性、高剛性及優異供電能力等優勢，可提升材料利用率至約80%，並有機會使封裝成本降低超過60%。同時，透過更大的封裝面積，可容納更多晶片，滿足AI、高效能運算（HPC）及資料中心對大型晶片模組的需求。此外，扇出型面板級封裝（FOPLP）也逐漸受到市場重視。法人指出，FOPLP將封裝載體由傳統圓形晶圓改為方形玻璃基板，大幅提升面積利用率並降低製造成本，已成為全球半導體大廠積極布局的新戰場。
在產業鏈方面，面板級封裝與玻璃基板技術的發展，將帶動設備與材料供應鏈迎來新商機。相關受惠廠商包括志聖（2467）、大量（3167）、牧德（3563）、友威科（3580）、鑫科（3663）、家登（3680）、帆宣（6196）、均華（6640）、鈦昇（8027）及東捷（8064）等10檔台廠。其中，志聖、大量與牧德受惠先進封裝設備需求成長；家登持續布局高階半導體載具市場；帆宣與均華則受惠於先進封裝產線建置及設備整合需求；鑫科與友威科則有望同步受惠於玻璃基板及相關材料的需求增加。
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