本土券商13日出具報告指出，晶圓代工廠力積電（6770）轉型效益逐步發酵。法人指出，公司透過高密度矽電容（IPD）技術成功打入英特爾（Intel）EMIB先進封裝生態系，成為AI供應鏈重要一環。受惠AI電源管理晶片（PMIC）及大客戶拉貨帶動，12吋晶圓產能已全面維持滿載，本業由虧轉盈，營收與獲利結構同步出現質變。基於技術升級與產品結構轉型推動營運邁入新成長階段，法人維持「買進」評等，目標價設定為85元，並預估力積電2026年每股稅後純益（EPS）將達5.68元，建議以12至15倍本益比評價。
除既有業務外，公司2026年全面聚焦3大高附加價值產品線，包括邏輯特殊製程、記憶體結構升級，以及3D AI先進封裝，相關產品自4月、6月起陸續放量。同時，公司針對特殊製程啟動15%至30%的價格調整，進一步提升毛利率與獲利品質，逐步淘汰低毛利的傳統產能。力積電第1季每股純益3.36元，本業受惠邏輯代工價格調漲及記憶體報價回升而由虧轉盈，6月營收更繳出年增68.75%的亮眼成績。此外，在Intel及AI PMIC需求帶動下，12吋產能利用率維持高檔，並因出售P5廠予美光認列一次性處分利益，使整體獲利表現進一步躍升。
法人認為，2026年將是力積電邁向「3D AI Foundry」的重要元年。透過出售P5廠予美光，公司不僅降低折舊負擔、改善現金流，也將承接美光HBM PWF代工業務，雙方由競爭關係轉為堅實的合作夥伴，進一步降低傳統晶圓代工景氣循環對營運的影響。
在技術布局方面，力積電已順利切入美系AI供應鏈。其EMIB封裝使用的IPD高密度矽電容密度突破1000nF/mm²，已於今年4月開始量產；搭配自有Wafer on Wafer（WoW）晶圓堆疊技術，可支援4至8層異質整合，並將資料傳輸能耗降至每bit低於1皮焦耳（pJ/bit）。法人指出，配合公司在矽光子（CPO）領域的積極布局，未來可望成為突破AI記憶體頻寬瓶頸的重要技術，進一步為力積電挹注長期的成長動能。
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