隨AI需求持續外溢，全球半導體大廠建廠腳步加速，廠務工程市場供需轉趨緊俏，由其台積公司16日法說會上明確指出將在美國再蓋4座廠因應未來AI可能增加的強勁需求。法人指出，台積電、美光2大建廠需求者同步上修2026年資本支出，反映AI、高效能運算與先進封裝需求仍強，相關廠務工程供應鏈訂單能見度持續延伸，獲利改善動能有望延續。台積電日前於法說會上修2026年資本支出至600億至640億美元，高於原先預估的520億至560億美元，主要反映客戶需求強勁及設備通膨成本。除美國亞利桑那州追加投資外，台積電也規劃未來數年於台灣興建多座先進製程與先進封裝廠房。法人預估，台積電2026年至2028年全球在建案量將維持高檔，帶動廠務工程需求延續至2028年以後。美光亦於6月法說會上修未來2年資本支出展望，顯示記憶體大廠擴產腳步並未放緩。
法人認為，AI伺服器需求不僅帶動先進製程與先進封裝投資，也推升DRAM與成熟製程新廠規劃，半導體建廠循環已由單一客戶擴散至更多產業鏈環節。先進封裝方面，受惠AI需求強勁，台積電先進封裝產能快速擴張，並將部分後段封裝製程委外予封測廠，帶動國內封測業者擴產意願升溫，包括日月光投控、京元電、力成、矽格及南茂等業者均規劃增加產能。法人指出，封測廠為縮短建廠時程，可能優先採取既有廠房改建方式，有利廠務工程業者接單規模與訂單能見度持續上修。AI外溢效應也帶動DRAM與成熟製程建廠需求。法人指出，南亞科新廠已啟動發包，後續新廠規劃仍具想像空間；聯電除擴充新加坡既有廠房外，未來也有新廠計畫可期；世界先進VSMC產能需求強勁，後續專案規劃亦受到市場關注。
在供需緊俏下，廠務工程業者獲利結構可望改善。法人表示，漢唐、帆宣近期毛利率優於預期，不僅來自會計成本調整，也反映大量建案推升廠務市場供不應求。隨台積電美國建廠規模擴大、人力資源綁定需求升高，加上原物料成本上揚，廠務供應鏈毛利率改善趨勢可望具延續性。法人看好廠務工程族群站上半導體超級循環風口，除訂單能見度可望延伸至2028年後，專案獲利率也有機會受惠供需緊俏而穩健成長。相較設備與材料出貨可能受景氣波動影響，已發包建廠專案通常仍須按進度完成，廠務工程具備較高韌性。相關受惠個股包括漢唐（2404）、亞翔（6139）、洋基工程（6691）、聖暉（5536）、帆宣（6196）、兆聯（6944）及朋億（6613）。法人認為，隨AI投資循環持續擴散，廠務工程族群價值仍未被市場充分反映，後續可持續關注大廠資本支出、先進封裝擴產及海外建廠進度。
三立新聞網提醒您：
內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。
更多三立新聞網報導
． 快申請！每月領1萬1500元 7月31日截止
． 中經院採購經理人調查 AI浪潮隱憂是「它」
． 台股大跌1195點科技走弱 它憑什麼觸及漲停？
． 台經院上修全年GDP至10.38% 示警算力泡沫
