研調機構TrendForce指出，隨輝達新一代Spectrum-X CPO交換器開始交付部分合作夥伴，加上博通51.2T Bailly CPO交換器持續小量出貨並獲Meta等雲端業者完成部署驗證，顯示共同封裝光學（CPO）技術已由產品驗證階段逐步邁入量產導入期。法人表示，輝達交換器採用台積電（2330）COUPE先進封裝製程，台積電同時掌握矽光子設計、光引擎製造及先進封裝產能，在光互連市場競爭中具備極大整合優勢。
CPO技術將光學元件整合至交換器ASIC周邊，可縮短電訊號傳輸距離、降低功耗並提升頻寬效率。隨AI資料中心內部傳輸需求由800G升級至1.6T與3.2T甚至更高規格，傳統可插拔光模組在功耗與散熱上的限制浮現，CPO已成為晶片大廠積極推進的關鍵技術。
台股供應鏈在矽光子與CPO領域具備高度競爭力，隨著產業鏈進入早期量產驗證，相關光學元件與封測材料需求正逐步升溫。封裝測試族群包括日月光投控（3711）、訊芯-KY（6451）、聯鈞（3450）、台星科（3265）及矽格（6257）；雷射磊晶與光通訊元件涵蓋聯亞（3081）、全新（2455）及穩懋（3105）；封裝材料則有永光（1711）與長興（1717），光纖陣列由上詮（3363）等標的受到資金留意。傳輸介面與矽光子設計則有聯發科（2454）與光聖（6442）受市場關注。法人指出，CPO導入牽涉晶片設計、矽光子製程與高階封裝整合，技術門檻極高，具備先期驗證與量產能力的業者有望取得較佳的訂單能見度。
除了前端製造與封裝，光收發模組族群如波若威（3163）、華星光（4979）、眾達-KY（4977）及前鼎（4908），以及交換器大廠智邦（2345）與明泰（3380）也將同步受惠。CPO導入同時帶動測試介面與設備需求，相關個股包括旺矽（6223）、穎崴（6515）及致茂（2360）；而Micro LED相關供應鏈如友達（2409）、富采（3714）及鼎元（2426）亦受市場關注。市場預估相關產能將於2026年下半年擴大，2027年至2028年進入明顯放量階段。法人表示，雖然短期出貨規模仍以小量為主，對多數供應鏈業績貢獻仍需觀察，但隨AI交換器朝更高頻寬與更低功耗方向演進，CPO將成為光通訊產業中長期升級主軸。
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