《彭博》報導，中國政府正準備有選擇地允許境內公司在商業領域使用H200晶片。知情人士指出，基於國家安全考量，這項放行政策將採取類似對待蘋果公司等外國電子產品的模式：嚴禁軍事單位、敏感政府部門、關鍵基礎設施及國營企業使用。
若上述受限機構有特殊使用需求，必須透過「一事一議」的方式逐案申請。儘管門檻重重，這對輝達而言仍是一大勝利，因為執行長黃仁勳曾預估中國AI晶片市場規模可達500億美元。目前，阿里巴巴與字節跳動等科技巨頭已表達採購意向，據悉訂單量各別超過20萬顆，兩家公司及DeepSeek等新創企業正急於透過H200提升模型效能，以縮小與OpenAI等美國對手的差距。
儘管需求強勁，《路透社》披露輝達已要求所有中國客戶在訂購H200時必須「全額預付現金」。知情人士表示，這項條款不僅要求提前支付，且一旦下單，客戶將不具備取消訂單、要求退款或更改配置的權限。在極少數情況下，僅允許以商業保險或資產抵押作為替代方案。
輝達此舉顯然是為了規避政治風險。該公司去年曾因美國突然禁止H20晶片銷往中國，導致高達55億美元的庫存減值損失。目前北京方面雖準備放行H200，但同時也在研議要求企業採購H200時，必須搭配一定比例的國產晶片。透過全額預付結構，輝達成功將「是否能如期到貨」及「政策隨時轉向」的財務風險完全轉移給中國買家。
目前市場供需極度失衡。據統計，中國客戶已下訂超過200萬顆H200晶片（單價約2.7萬美元），但輝達目前的現貨庫存僅約70萬顆。儘管華為已推出昇騰910C等國產替代方案，但在大規模訓練效能上仍難以取代H200，這也是中國企業即便面對嚴苛條款仍爭相搶購的主因。
為了滿足訂單，輝達先前已聯繫台積電尋求擴大產能。預計第一批H200晶片將在2月中旬農曆新年前送達，而大規模的追加產能預計要到2026年第二季才能到位。輝達目前不僅要應對中、美兩國的監管博弈，內部也面臨著從Blackwell過渡到Rubin架構的產品更迭期，以及與Google等雲端巨頭爭奪台積電先進製程產能的壓力。
對於以上消息，輝達拒絕置評，僅重申客戶需求強勁；而中國商務部與相關科技企業也尚未做出正式回應。
