財經中心／廖珪如報導
針對今年半導體產業發展，法人以「封」作為 2025 至 2026 年半導體產業的代表關鍵字，意涵來自兩個層次的結構轉變。其一，在技術面上，產業正由過去強調設計與製程共同優化的 DTCO，進一步邁向系統層級整合的 STCO，藉由封裝、架構與系統設計的深度協同，持續推升整體效能；其二，在策略面上，地緣政治風險升溫迫使供應鏈重組，「封裝」成為調整彈性最高、也是資本與技術重新配置的重要環節。
台積電（2330）持續擴充先進製程與後段 CoWoS 產能；京元電（2449）AI 相關營收占比快速提升；中砂（1560）受惠主要客戶先進製程擴產，CMP 道數增加；崇越（5434）在手訂單創新高，挹注 2026 年成長；京鼎（3413）則隨主要客戶全球布局擴張而同步受惠。
報告分析，就產業成長性觀察，2026 年全球半導體產業在包含記憶體與不包含記憶體的情境下，年成長率分別預估為 18% 與 12%，其中運算與儲存相關產品的成長動能明顯高於產業平均。封測市場則隨先進封裝重要性持續提升而加速成長，先進封裝技術如 FC、WLP、2.5D/3D，與傳統封裝如 WB、CSP 之間的成長分化將更加明顯。從歷史經驗來看，半導體銷售年增率與台股加權指數年對年變化具有一定相關性，展望 2026 年，在 AI 持續扮演核心動能的情況下，除輝達之外，AMD與各大雲端服務供應商（CSP）新平台陸續出貨，加上 2026 年上半年記憶體價格具支撐，產業成長動能可望維持在 15% 至 20% 的年增區間。
三強鼎立支撐環球市場
在技術演進方向上，先進封裝持續朝高密度與大面積發展，2025 至 2026 年市場將聚焦台積電（2330）AP7、AP8 產線的建置與量產進度，以及矽品新廠的產能開出狀況。除既有的 CoWoS 與 WMCM 外，CoPoS 與 FOPLP 亦是中期觀察重點。不過考量相關技術仍處於耕耘期，主要落在 2026 至 2027 年，我們認為真正應用於高階晶片的 PLP 產品，較有機會在 2028 年之後才逐步進入量產階段。
設備投資（WFE）方面，受惠於 GAA 製程導入、晶背供電技術推進，以及下一波記憶體架構升級，全球資本支出重心正轉向台灣、美國與韓國，主要由台積電（2330）、英特爾）與三星所主導。
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