財經中心／廖珪如報導
台積電（2330）日前在美國舉辦的 North America Technology Symposium，本質是對一線客戶與供應鏈同步未來製程與封裝路線。被譽為半導體先知、鈞弘資本執行長沈萬鈞在粉專「萬鈞法人視野」點出，這場會議的價值，在於它把還在發展中的技術直接放進量產節點與時間軸，等於提前把產業規格講出來。這次的重點集中在 3DFabric，並且把 CoWoS、SoIC、SoW 與 COUPE（CPO）放在同一條演進路徑。這樣的呈現方式，代表封裝已經從單一製程環節，轉成整個 AI 系統架構的一部分。
沈萬鈞將製程一層層拆解來看，SK hynix、Samsung、Micron被放在同一層，對應的是 HBM。當 CoWoS 往 20 顆、24 顆 HBM 推進，記憶體已經不是附屬元件，而是決定頻寬與容量上限的核心。AI 訓練與推論的效率，很大一部分取決於資料能不能被快速搬移，這讓 HBM 的地位直接等同算力的一部分。
往下是載版，包含欣興（3037）、臻鼎（4958）、南電（8046）、Ibiden、Shinko、Samsung Electro-Mechanics、AT&S、Kyocera這一層，承接的是大尺寸 interposer 與高層數 RDL 結構。當 reticle 往 14 以上放大，載板不只是連接功能，翹曲控制、材料穩定性、熱膨脹係數都會直接影響良率與可量產性。這也是為什麼 ABF 載板會持續往更高規格走。
健策（3653） 、Murata、TDK、Taiyo Yuden、Kyocera，這一層處理的是電與熱的問題。功耗密度上升之後，Lid、TIM、去耦電容、被動元件的配置會影響整個系統穩定性。散熱已經從模組後段，往封裝設計前段移動，材料選擇變成關鍵參數。
Advantest、Teradyne、鴻勁（7769）、精測（6510），對應的是 tester、prober、probe card。3D 堆疊與高頻訊號讓測試難度大幅提高，測試時間、覆蓋率與設備能力會直接影響產能與成本。這一段的技術門檻在上升，而不是維持原本的成熟製程邏輯。
ASE（日月光 / 矽品）（3711）、Amkor、京元電（2449）在這個架構裡，承接部分後段封裝與測試。當高階封裝往台積電內部整合，OSAT 的角色會往兩端分化，高階能力能否跟上 3D 封裝與系統測試，是未來分水嶺。此外，還有一個細節在投影片裡很關鍵。DSP 與 timing（包含 crystal 與 MEMS）被畫進 SoIC substrate。這代表 clock source 與控制電路往封裝內整合。當時脈距離運算核心縮短，jitter、phase noise、同步誤差都會直接影響 AI 系統效率。這種架構下，timing 元件規格會往高穩定度與高整合度走，MEMS timing （Sitime)（SITM）在高階應用的滲透會提高，背後是封裝整合需求推動。
1、HBM 擴張，推動封裝尺寸與頻寬上限；2、載板與材料，決定能不能撐住尺寸、功耗與熱；3、3D 封裝（SoIC），把資料傳輸距離壓縮；4、SoW，把系統整合到更高密度、CPO，把 I/O 能耗問題往封裝內解決；5、測試與 OSAT，決定這整套結構能不能穩定量產。沈萬鈞說，論壇全部圍繞同一個核心，就是封裝已經變成 AI 系統的主體，論壇看完只覺得台積電（2330）真是護國神山加佛心企業，看不懂就穩穩壓神山，想超額報酬的也可以照台積給的按圖索驥。
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