財經中心／林浩博報導
英特爾（Intel）宣布，自家最先進的「18A-P」晶片節點已經啟動生產，美國財經媒體《CNBC》對此直呼，這讓英特爾距離從台積電（2330）手中搶走大客戶蘋果（Apple）的代工訂單，又更進一步。
根據報導，英特爾是週二（16日）於夏威夷檀香山舉辦的國際超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上做出此項宣布。英特爾晶圓代工部門負責人錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，這是向英特爾客戶與夥伴發出的訊號，代表「我們長期會致力於引領工藝創新」。
18A-P於去年首度發布，目前則進入「風險生產」（risk production）的早期試產階段，資料顯示其有望於客戶的最終認證達標。英特爾歷經多年的接連錯誤與獲利低下，如今將18A視為轉型成高競爭力晶圓代工大廠的關鍵。英特爾1月將18A引入個人電腦晶片，但至今尚未取得非英特爾客戶的訂單。分析師們認為證明英特爾是否轉型成功的決定點，其實是18A-P。
英特爾稱，18A-P的耗能比18A少了18%，同時效能提升了9%，耐熱程度也增強了20%以上，且與現有的18a晶片完全相容。科技產業研究機構Counterpoint Research的分析師沙阿（Neil Shah）指出：「良率在這領域是首要標準。如果他們首月良率就能超過90%，我認為他們將吸引更多客戶。」沙阿認為，英特爾有望憑藉先進封裝技術贏得首位大客戶，因為其EMIB技術足以與對手台積電的CoWoS封裝相匹敵。
華爾街期待英特爾的晶圓代工業務鹹魚翻身，這股看好情緒也帶動該公司股價今年狂漲200%，接續2025年的84%強勁漲勢。這股狂漲浪潮的一大催生因子，為去年8月川普政府入股英特爾10%，9月英特爾又獲得50億美元鉅額投資。
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