「目前AI高速發展，但現在市場不缺AI晶片，而是缺CoWoS。」台積電董事長劉德音在最近一次公開場合談到市場現況，強調短期內CoWoS先進封裝需求，遠大於台積電現有產能，預計1年半後才可趕上市場需求。
而輝達公布財報，同時預告AI晶片庫存月數僅3.2個月，尤其財務長也證實，已與其他CoWoS封裝供應鏈合作當作備援。據最新消息指出，台廠主要兩家備援公司為封測龍頭日月光投控（以CoW為主），及聯電（以WoS為主）。種種訊息都證實，CoWoS產能大告急。
CoWoS究竟是何方神聖，讓台積電急著擴廠，輝達急著找備援廠商？CoWoS是Chip on Wafer on Substrate的縮寫，是一種2.5D/3D封裝技術，可進一步拆分為CoW和WoS。
CoW是將晶片堆疊，WoS則是將堆疊的晶片封裝至基板上，該技術的優點是可以利用堆疊整合CPU、GPU（圖形處理器）、DRAM等晶片，僅需使用一套引腳封裝至基板，達到縮小面積、節省功耗與成本、提高晶片效能等功用。
據外資投研最新報告，隨AI需求高速發展，市場主流的AI伺服器GPU，仍是輝達A100與H100，從市占率來看輝達高達9成，其次是超微（AMD）約1成。至於輝達的2款GPU，均採用台積電2.5D CoWoS先進封裝製造；因資料中心對H100需求強勁，輝達目前正計畫提高明年產量，從50萬顆躍增至150至200萬顆，增量逾3倍。
本土法人預估，全球CoWoS需求今年每月落在1.3至1.4萬片，換算年需求量約15萬片；到了明、後年，每月需求量則分別落在2.4萬片及2.9萬片。現階段台積電產能供給，為每月9千片，預估明年中增至1.6萬片，年底則上看2萬片。
但即便加上非台積電體系產能，如聯電、日月光投控，也僅能勉強足敷市場所需。法人因此認為，CoWoS主要擴充時程將集中在2024年，台灣設備商將持續受益。
而在CoWoS供不應求下，主要受惠者為三，除了封測，還有提供機台的設備廠，如萬潤、弘塑、辛耘，以及檢測廠如閎康。據了解，台積電全面啟動CoWoS擴產計畫，弘塑、辛耘均接獲設計機台急單，訂單價格也優於以往。
展望未來，究竟整個先進封裝市場有多大？根據國際研究機構Yole Intelligence報告，2028年市場規模將達245億美元，每年平均複合成長率22.9％，並逐漸取代傳統封裝市場。
主因是隨摩爾定律（指半導體業的製程與技術，每隔2年就會進入下個世代）逐漸放緩，先進製程的生命週期拉長，與設計成本大幅飆升，促使更多的客戶如輝達、超微、蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等皆採用小晶片（Chiplet）設計。而這些都需要先進封裝技術，才能順利讓資料來往變得更加便利且迅速。
只是當市場一窩蜂追逐AI題材時，知名半導體分析師陸行之提醒，應持續關注上下游供應鏈、相關應用及競爭者進度，掌握趨勢變化。
